کتاب میان ارتباط‌های مدارهای مجتمع با نگاه به فناوری‌های نوظهور اثر محمدحسین معیری نشر انتشارات دانشگاه شهید بهشتی

با پیشرفت فنّاوری و کوچک ‌شدن ابعاد تراشه‌های مدرن، میان‌‌ارتباط‌‌‌ها که از مهم‌‌ترین اجزای سازندۀ مدار‌های مجتمع هستند، اهمیت ویژه‌ای یافته‌اند؛ ازاین‌رو، کتاب میان‌ارتباط‌های مدارهای مجتمع با نگاه به فنّاوری‌های نوظهور با هدف تفسیر مفاهیم و مؤلفه‌های اساسی مرتبط با میان‌ارتباط‌های روی تراشه نوشته شده و گام‌به‌گام مراحل مدل‌سازی و ارزیابی و بهبود عملکرد میان‌ارتباط‌ها در آن تشریح شده است.

در این کتاب و در پنج فصل، نویسندگان پس از تشریح کامل مبانی میان‌ارتباط‌های روی تراشه، مؤلفه‌های کارایی و قابلیت اطمینان میان‌ارتباط‌ها را بررسی کرده‌اند. با توجه به کوچک‌سازی فنّاوری و افزایش چشمگیر تراکم افزاره‌ ها در سطح سیلیکون و همچنین، کاهش ولتاژ تغذیه در فنّاوری‌های کوچک‌تر و به‌‌طور خاص در فنّاوری‌‌های زیر 10 نانومتر، مدل‌‌سازی دقیق‌‌تری برای تحلیل خطوط میان‌‌ارتباط‌‌ لازم است. ازاین‌رو، در ادامۀ کتاب مدل‌سازی، تحلیل و ارزیابی ساختار و کارایی مدارهای مبتنی بر میان‌ارتباط‌های مسی، نانولولۀ کربنی و نانونوار گرافنی در ابعاد زیر 10 نانومتر به‌طور جامع بررسی شده است. علاوه‌بر مباحث پایه‌ای دربارۀ میان‌ارتباط‌ها، به مباحث پیشرفته‌‌ تر ازجمله فرایند ساخت میان‌ارتباط‌ها، اثرات هم‌شنوایی و راهکارهای مقابله با آن، اثر پوستی و مهاجرت الکترونی نیز پرداخته شده و عملکرد میان‌ارتباط‌ها در منطق سه‌ارزشی و نیز در مدارهای مجتمع سه‌بعدی سیگنال مخلوط که حساسیت بیشتری به نویز دارند، در حضور تغییرات فرایند مطالعه و ارزیابی شده است و میان‌ارتباط‌های نوظهور و چالش‌ های پیش روی مجتمع ‌سازی آن ها نیز معرفی شده است. مبانی میان‌ارتباط‌های نوری، بی‌سیم، فرکانس رادیویی و امواج سطحی و چالش‌های موجود در زمینۀ طراحی و ساخت این میان‌ارتباط‌ها نیز ازجمله مباحث مطرح‌شده در کتاب است.